近日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）在深圳國際會展中心舉辦，來自蘇相合作區(qū)的蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司亮相展會。

中國國際光電博覽會是全球規(guī)模最大、涵蓋光電子產(chǎn)業(yè)鏈最全的專業(yè)展會之一。本次展會共有全球30個國家和地區(qū)的3800余家企業(yè)參展，超千家企業(yè)首發(fā)新品或展示重磅技術(shù)，主要聚焦信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光制造、智能傳感等前沿領(lǐng)域。

在蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司的展位上，精心陳列著一系列運用先進(jìn)封測技術(shù)的樣品，從CIS傳感器、5G濾波器芯片到硅光芯片，涵蓋了消費電子、5G通訊、汽車電子以及光通訊等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，吸引了超30家行業(yè)客戶現(xiàn)場洽談。同時，科陽半導(dǎo)體還展示了其光通信封測領(lǐng)域的一站式服務(wù)方案，涵蓋封裝測試的全流程服務(wù)，能夠根據(jù)客戶需求提供定制化解決方案，有效縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。

“展會不僅展示了科陽的一站式服務(wù)方案與技術(shù)優(yōu)勢，更促進(jìn)了公司與國內(nèi)國際市場的深度融合?！逼髽I(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹。未來，企業(yè)還將進(jìn)一步加大研發(fā)投入，拓展服務(wù)品類，提升服務(wù)品質(zhì)，積極開拓國內(nèi)外市場，朝著成為全球領(lǐng)先的晶圓級封裝測試服務(wù)提供商的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。

作為一家專業(yè)從事晶圓級封裝測試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司于2013年在蘇相合作區(qū)籌建，2014年正式量產(chǎn)，目前注冊資本達(dá)4.5505億元，總資產(chǎn)超12億元。企業(yè)多年來專注于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)與量產(chǎn)，目前已擁有4/6/8/12吋全尺寸晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping、CP/FT、DPS等多種封裝測試能力，同時積極布局2.5D/3D、CPO技術(shù)。

當(dāng)前，科陽半導(dǎo)體當(dāng)前進(jìn)入快速發(fā)展階段，位于蘇相合作區(qū)的一期1.7萬平方米廠房主要產(chǎn)線已處于滿產(chǎn)狀態(tài)。為進(jìn)一步滿足發(fā)展需要，去年，企業(yè)在蘇相合作區(qū)啟動二期項目，建設(shè)3.6萬平方米高標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體廠房。目前，二期項目廠房土建已完成。項目投用后，將配備先進(jìn)的、高度自動化的半導(dǎo)體生產(chǎn)和測試設(shè)備，同時融入環(huán)保和廠務(wù)設(shè)備，為公司未來5至10年的發(fā)展和布局提供載體，為公司高效可持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

蘇相合作區(qū)將持續(xù)做好企業(yè)服務(wù)，推動項目加快投用，為企業(yè)發(fā)展壯大打造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)、助力更多創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)解決方案落地。

編輯 呂力