編者按：外資企業研發機構是我國科技創新體系的重要組成部分，也是跨國公司全球研發網絡的關鍵節點。近年來，外資持續加大在華研發創新投入。據商務部國際貿易經濟合作研究院發布的《跨國公司在中國》報告，2013年后的十年間，在華規模以上外資工業企業研發經費增長超過86%，有效發明專利數增長336%。外資企業研究院正日益成為鏈接全球人才鏈、產業鏈與創新鏈的新樞紐。

作為我國對外開放前沿陣地和科技創新高地，蘇州活躍著近4000家規模以上外資企業，其中近七成已設立研發機構。為引導外資企業將更多研發資源落地蘇州，2024年，蘇州首次以專項政策形式明確支持外資企業設立研究院；同年10月，公布首批19家項目立項名單，其中蘇州工業園區占10席，數量超過全市一半。

數據顯示，園區668家外商及港澳臺投資規上工業企業中，近600家已建有研發機構，建有率接近90%。這一批外資企業正完成從中國“生產車間”到全球“創新大腦”的深刻轉型，深度參與并引領國內外行業技術變革。耐世特汽車系統（蘇州）有限公司、嘉盛半導體（蘇州）有限公司等正是其中的典型代表。

作為全球半導體封裝與測試領軍企業，嘉盛半導體（蘇州）有限公司（下稱“嘉盛半導體”）自落戶蘇州工業園區（下稱“園區”）以來，深耕半導體領域二十余年，以持續研發突破實現從“技術引進”到“創新引領”的轉變。2024年，嘉盛半導體（蘇州）集成電路先進封測研究院入選蘇州外資企業研究院建設項目立項名單，成為鏈接全球資源與本土產業需求的核心樞紐，為區域半導體產業升級注入強勁動能。

從“制造基地”到“創新策源” 

扎根園區鑄就“芯”高地

嘉盛半導體與園區的緣分始于2002年。彼時中國半導體產業剛起步，全球產業布局向中國大陸轉移迎來窗口期，園區清晰的半導體產業定位，讓總部位于馬來西亞的嘉盛集團下定決心在此打造世界級封裝測試基地。2004年，嘉盛半導體一期廠房正式投產，建成當時全球領先的QFN/DFN生產線。

深耕園區20余年，嘉盛半導體完成了從傳統封裝到先進技術攻堅的跨越。早年聚焦QFN/DFN等傳統封裝，如今已攻克倒裝焊、系統級封裝（SiP）、智能功率模塊等核心技術，產品覆蓋5G通信、汽車電子、AIoT等高附加值領域。2024年，企業成立集成電路先進封測研究院，重點布局前沿技術方向，近年先后獲評國家級高新技術企業、江蘇省智能工廠，研發中心升級為蘇州市企業技術中心。

園區優良的產業生態是推動企業持續發展的重要因素。“園區擁有完善的產業生態體系，聚集了大量設備、材料、治具等上下游供應商，不僅供應充足，而且成本更具優勢，為企業發展提供了沃土。”嘉盛半導體研發總監陸立勝說，企業緊密跟隨上下游節奏，聯動芯片設計公司、設備商，圍繞多芯片兼容、工藝適配等技術難題攻堅研發，在破解產業痛點中實現自身成長。

以集成電路產業為例，園區已集聚超200家芯片領域核心企業，形成了以“芯片設計、晶圓制造、封裝測試”為核心、以“設備、材料、軟件”為支撐的芯片產業鏈，涌現了納芯、敏芯、明皜等一批具備行業領先優勢的重點企業。

對園區的發展信心，促使企業持續加碼布局。2021年，嘉盛半導體在蘇相合作區增資建設新工廠，一期完成10億元投資，并于2025年正式投產運營。“選擇園區，不僅是因為初期政策紅利，更認同這里成熟的產業生態與先進的發展理念。”陸立勝說。

從“技術引進”到“反向輸出”

自主研發激活增長新引擎

2024年，嘉盛半導體（蘇州）集成電路先進封測研究院入選蘇州外資企業研究院建設項目立項名單。“當前，研究院主要研發內容是完成封裝方案設計，解決關鍵核心封裝及測試技術難題，實現產品工藝穩定，達到設定的量產良率，最終實現規模化量產。”嘉盛半導體項目申報負責人鄒秋紅說。

此次入選正是嘉盛半導體研發之路逐步走向自主的縮影。早年，企業技術研發多依賴馬來西亞總部，需定期派遣團隊赴馬來西亞學習先進封裝工藝與管理經驗。隨著國內半導體產業發展與市場需求升級，企業逐步嘗試搭建自主研發體系：2009年成立新產品開發部，2011年設立專利部，2012年組建涵蓋可靠性測試、軟件開發、測試技術開發等多模塊的研發團隊，至2024年研究院成立時，研發人員已擴充至150余人。

“如今，蘇州團隊不僅擺脫了對總部的技術依賴，還實現了技術反向輸出。馬來西亞總部工廠已引入蘇州研發的低成本模組封裝技術，還多次派遣高管團隊赴蘇交流學習。”嘉盛半導體研發經理陳轉玲說，目前蘇州研發中心與馬來西亞總部保持著“獨立運營、定期協同”的良性關系，雙方共享技術成果、共研代工項目。

當前，立足本土市場需求，嘉盛半導體以靈活創新與高效產業化能力成為創新重要增長極。針對國內“低成本、高效率、小型化”需求優化芯片封裝設計，適配5G通信、AI數據中心電源、汽車電子等高端領域；率先推出MEMS的LGA堆疊、FCMEMS封裝技術，在全球將FCMIS多芯片多組件模塊導入車規。截至目前，嘉盛半導體已在多個項目上申請國家級發明和實用新型專利，并獲多個國家批準授權的發明專利。

企業創新活力的迸發離不開地方政策的精準賦能，2024年，蘇州首次以專項政策形式支持外企建立研究院。依托該政策，嘉盛半導體獲得階段性補貼，專項用于設備購置與研發投入。“政策不僅緩解了研發資金壓力，更讓集團總部看到蘇州對創新的重視，堅定了持續投資信心。”陸立勝說。

從“技術攻堅”到“生態賦能” 

技術引領驅動產業共成長

伴隨汽車電子化、智能化加速演進，車載芯片作為核心控制部件，其封裝可靠性直接決定車輛行駛安全與整車性能。然而，傳統QFN無引腳封裝芯片因焊接后引腳朝下，側面焊接效果無法觀測，難以滿足車規級嚴苛的焊接可視性要求，極大限制了其在汽車行業的應用。

對此，嘉盛半導體研發新技術，推動QFN封裝產品達到車載認證標準。為加速技術規模化落地，企業還與終端企業深度合作，推動技術廣泛應用于汽車電子靜電保護、音響等零部件領域。

外資企業研究院在推動科技創新與產業創新深度融合中扮演著重要角色。在園區“企業為主體、市場為導向、產學研相結合”的技術創新體系中，嘉盛半導體以研發創新為核心引擎，精準打通“創新鏈”與“產業鏈”銜接堵點，通過“創新賦能產業升級、產業反哺創新迭代”的良性循環，逐步成長為園區半導體產業生態的重要賦能者，持續為區域產業高質量發展注入強勁動能。

不止于汽車芯片領域，嘉盛半導體研發的SiP系統級模組封裝技術，將5G、Wi-Fi、藍牙及處理器、存儲器等多顆功能芯片集成于單一封裝體，在縮減體積、提升性能的同時降低成本，廣泛配套國內外知名終端品牌。“我們與國內一家上市企業聯合研發該技術，摒棄國外‘芯片集成式’路徑，創新實現單一封裝體承載完整功能，成本顯著低于國外技術，良品率達99%。”陸立勝說。

自2002年布局園區，到如今以核心技術引領產業生態，嘉盛半導體的二十余年發展，正是外資企業在園區“生根—成長—反哺”的生動寫照，也印證了園區“改革創新、開放包容、敢為人先、追求卓越”的發展哲學。這里既有“筑巢引鳳”的誠意，更有“助鳳高飛”的智慧，讓外資企業既能落地生根，更能成長為全球產業鏈中不可替代的“中國節點”。

面向未來，園區將積極推動開放與創新、創新與產業、產業與城市深度融合，加快建設重大創新平臺，做優做強先進產業集群，打造開放創新的世界一流高科技園區。嘉盛半導體也將錨定發展新坐標，以高性能封裝技術創新為核心，深耕車規級、工業級半導體IC及模塊研發制造，與園區攜手并肩，共譜產業高質量發展新篇章。

2026年2月3日